岗位职责：

1、负责功率模块（尤其是IGBT/SiC模块）的键合与超声焊接工艺开发、优化与导入，包括铝线键合、铜线键合及超声焊接工艺；

2、主导新产品NPI阶段的工艺设计、DOE实验、参数调试及工艺验证，确保工艺稳定性和可靠性满足设计要求；

3、制定并完善键合与超声焊接相关的工艺文件、作业指导书及质量标准，并对生产人员进行培训与指导；

4、分析和解决生产过程中出现的键合强度不足、焊点失效、线弧异常等工艺问题，实施持续改进以提升良率和效率；

5、负责键合与超声焊接相关设备（如键合机、超声焊机）的选型、验收、维护及性能优化；

6、与设计、质量和生产团队紧密协作，参与新材料的评估与应用，推动工艺技术进步与成本优化；

7、跟踪行业先进工艺技术发展趋势，进行技术调研，为工艺升级和新技术引入提供支持。

岗位要求：

1、本科及以上学历，材料、微电子、机械、电子工程或相关专业背景；

2、具备5-10年功率模块或半导体封装领域键合/超声焊接工艺开发与量产经验，熟悉IGBT、SiC等功率模块封装工艺者优先；

3、熟练掌握铝线/铜线键合、超声焊接原理、工艺参数优化及常见缺陷分析与解决；

4、熟悉键合机（如K&S、hesse等）、超声焊接设备及相关检测仪器（如推拉力测试机、X-ray、金相分析等）的使用与维护；

5、具备扎实的DOE实验设计、SPC统计过程控制及工艺可靠性验证能力；

6、良好的沟通协调能力、团队合作精神及项目管理经验，能主导跨部门技术项目；

7、具备较强的分析和解决问题的能力，工作严谨细致，能适应快节奏的研发与生产环境。