岗位职责：

1、负责功率模块（如IGBT模块、SiC模块等）的壳体封装与灌胶工艺设计、开发与优化；

2、制定并完善壳封与灌胶工艺的操作规程、作业指导书及质量控制标准；

3、解决功率模块在生产制造过程中出现的壳封、灌胶相关的工艺与质量问题，进行根本原因分析并实施改进措施；

4、主导或参与新产品的工艺导入、试产及量产爬坡，确保工艺稳定性和产品可靠性；

5、评估并引入先进的壳封、灌胶工艺技术、材料与设备，持续提升生产效率和产品良率；

6、与研发、质量、生产等部门紧密协作，完成产品的设计可制造性评审及工艺验证；

7、负责相关工艺参数的监控、数据分析及工艺文件的归档管理。

岗位要求：

1、本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、微电子、机械、电子工程或相关专业背景；

2、具备5-10年功率半导体模块（如IGBT、MOSFET、SiC/GaN模块）或类似电力电子产品的壳封、灌胶工艺开发与量产经验；

3、精通功率模块常见的封装形式（如焊接、压接、灌封等）及相应的灌胶材料（如硅凝胶、环氧树脂等）特性与应用；

4、熟悉功率模块封装工艺流程、相关设备（点胶机、灌封设备、固化炉等）及工艺质量控制方法；

5、具备扎实的问题分析与解决能力，能熟练运用质量工具（如8D、FMEA、SPC等）进行工艺改进；

6、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神及项目管理意识；

7、有主导新产品工艺从开发到量产全流程经验者优先。