岗位职责：

1、负责功率模块产品的回流焊接工艺流程开发与优化，包括焊接参数设定、设备选型及工艺验证；

2、制定并完善回流焊接相关作业指导书、工艺标准及质量控制文件，确保生产过程的规范性和稳定性；

3、分析和解决功率模块在回流焊接过程中出现的工艺问题，如虚焊、冷焊、桥连等缺陷，提升产品良率；

4、主导新产品的回流焊接工艺导入，支持新产品试制及量产阶段的工艺调试与改进；

5、负责回流焊接设备的日常维护、保养及校准，确保设备运行状态符合工艺要求；

6、协同质量、生产等部门进行工艺改进项目，推动焊接工艺的技术创新与效率提升；

7、培训生产线操作人员，确保其掌握正确的焊接操作方法和工艺标准。

岗位要求：

1、本科及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、机械工程或相关专业背景；

2、具备5-10年功率模块或电子制造行业回流焊接工艺相关工作经验；

3、熟悉回流焊接工艺流程，掌握焊接原理及常见缺陷分析改善方法，了解相关行业标准；

4、具备回流焊接设备（如回流炉、印刷机、贴片机等）的操作、调试及维护经验；

5、能够独立进行DOE实验设计、工艺参数优化及数据分析，熟练使用相关办公及数据分析软件；

6、具备良好的沟通协调能力、团队合作精神及问题解决能力；

7、有较强的责任心和主动性，能够适应一定的工作压力，注重细节和品质。