岗位职责：

1. CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化）

主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作；

核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益改善机会，将模糊的业务语言（如“减少换型时间”、“提升追踪精度”）转化为清晰的软件功能需求文档（FSD）和配置方案；

2. 新项目/新设备接入管理（对接与配置）

负责新项目启动或新机台进厂时的CIM侧对接工作；

完成新设备与上位系统（MES/Report等）的通讯协议配置（SECS/GEM等）、数据采集点表映射及界面配置；

确保新设备在投产前完成系统联调，实现数据流畅通无阻。

3. 系统运维与持续改善（融入精益）

负责CIM系统日常运维，快速响应并解决现场因系统异常导致的停线问题；

核心职能：利用PDCA方法论，定期分析系统运行日志与生产数据，针对系统响应慢、操作冗余等“软件浪费”提出改造建议并落地实施，持续提升系统对一线作业的友好度。

4. 二次开发与系统优化

基于精益改善需求，负责CIM系统轻量级二次开发（C#为主），如定制报表、个性化操作界面、自动化脚本等；

维护系统数据库（SQL Server/MySQL/Oracle）的性能与数据准确性。

5. 跨部门协同

与IT基础架构、设备工程、生产管理、质量等部门紧密协作，确保数字化系统与业务流程的高度适配。

任职要求：

1.学历背景：本科及以上学历，计算机、自动化、工业工程、信息管理等相关专业；

2.工作经验：3年以上半导体/泛半导体行业CIM、MES或EAP相关工作经验（有封装厂经验者强烈优先）；

3.技术能力：

精通C#：具备WinForm/WPF或Web API开发经验，能独立完成小型功能模块的编码与调试；

精通数据库：精通SQL Server或Oracle，能编写复杂存储过程、触发器，具备数据库调优能力；

协议认知：熟悉SECS/GEM、PLC等工业通讯协议，了解设备自动化底层逻辑。

4.核心软素质：

需求分析能力：具备极强的业务理解力，能快速抓住现场痛点本质，而非被动接收需求。

精益认知：了解精益生产（Lean Production）基本工具（如价值流图、标准化作业、看板、Andon），认同“消除浪费”理念并能在软件设计中体现；

逻辑与抗压：具备强大的逻辑思维，能应对产线突发异常，具备“现场优先”的问题响应意识。