岗位职责：

1. 负责电机控制器、多合一动力域总成的封装工艺方案制定，涵盖灌封、密封、导热界面管控等核心工艺，选型工艺物料，完成参数验证与优化。

2. 参与新产品 DFM 可制造性评审，负责封装环节试产策划、工装开发、SOP 编制，解决试产中气泡、密封失效等工艺问题，保障产品按期量产。

3. 负责量产产线封装工艺的日常维护与现场技术支持，处理质量异常并推动整改闭环，持续优化工艺，提升良率与生产效率。

4. 跟踪行业先进封装技术，开展新工艺、新材料的验证与导入；协同研发、生产、采购等部门推进工艺降本、质量改善项目，完成产线员工工艺培训。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子封装、机械、材料、电气等相关专业。

2. 3 年以上汽车电子、新能源电驱动、半导体行业封装工艺经验，有电机控制器 / 动力总成灌封、密封工艺开发或车规量产导入经验优先。

3. 精通灌封、点胶、密封等核心工艺，熟悉封装设备原理与调试；能运用 PFMEA、8D 等工具分析解决问题，会使用 AutoCAD/SolidWorks 绘图。

4. 了解 IATF16949 质量体系，工作严谨务实，动手能力强，具备良好的跨部门沟通与问题解决能力。