职责描述：

1、班组生产统筹管理：负责功率模块（IGBT/SiC）封装产线班组日常生产管理，根据每日生产工单及排产计划，合理安排班组人员排班、工序分工，统筹贴片、回流焊、键合、灌胶、老化、电性测试等全工序生产，保障班组产能达标、交付准时。

2、现场制程与品质管控：严格监督班组员工按SOP、工艺标准作业，全程把控各工序生产质量；实时监控产线良率、制程波动，快速排查生产不良、设备告警、工艺异常等问题，联动工艺、设备、品质部门推进问题闭环，持续提升班组生产良率，降低报废损耗。

3、生产系统与工艺合规管控：熟练操作MES、EAP、RMS系统，统筹班组工单执行、配方核对、参数校验、生产数据录入、批次追溯、日常报工等工作，严格管控工艺版本，杜绝错工艺、错配方、错物料等生产事故，保障生产数据真实、准确、可追溯。

4、人员管理与技能带教：负责班组人员日常管理、考勤统计、岗位调配、日常督导及绩效考核；开展班组日常技能培训、安全培训、SOP规范培训，带教新员工，规范员工作业行为，提升班组整体作业水平与执行力，稳定班组人员结构。

5、现场5S与安全生产管理：落实无尘车间5S管理、安全生产管理制度，开展班组日常安全巡检、设备点检、工装治具管控，排查现场安全隐患，杜绝违规作业及安全事故，维持整洁、规范、高效的生产现场。

6、数据复盘与精益改善：每日统计班组产能、良率、损耗、OEE等生产数据，填写生产日报、周报；组织班组班前班后会，复盘生产问题，落地降本增效、产能优化改善措施，配合车间完成各项生产指标与整改任务。

7、跨部门协同配合：对接PMC、品质、工艺、设备部门，协调物料补给、设备维保、异常处理、新品试产、工艺验证等工作，保障产线高效顺畅运行。

任职要求：

1、中专/大专及以上学历。

2、2年以上功率模块、半导体封装、电子制造产线工作经验，2年以上班组领班/组长管理经验，熟悉IGBT、SiC模块完整封装工艺流程。

3、熟练掌握产线各工序SOP作业标准，具备独立处理产线制程异常、品质异常的能力，熟悉无尘车间生产规范及ISO质量体系基础要求。

4、熟练操作办公软件，有MES、EAP、RMS系统实操经验者优先，具备基础生产数据统计、分析及复盘能力。

5、具备良好的团队管理、人员协调、现场统筹能力，执行力强、责任心强，能快速处理产线突发问题，抗压能力良好。

6、能适应无尘车间作业及产线倒班制度，踏实稳重、原则性强，有长期稳定发展意愿。