职责描述：

1、负责IGBT、SiC功率模块封装产线日常量产工艺执行、机台生产、工序跟进，包含贴片、回流焊、超声波键合、塑封灌胶、老化、电性测试等工序，严格按照SOP标准作业，保证产品良率与产出稳定。

2、负责产线设备日常点检、开机确认、工艺核对、配方校验，熟练配合EAP、MES、RMS系统完成工单开工、参数核对、数据采集、生产追溯、报工等日常操作，杜绝错料、错配方、错工艺问题。

3、实时跟进产线生产状态，及时发现制程异常、设备告警、外观不良、电性不良等问题，快速初步排查、隔离异常产品，同步生产主管与工艺、设备、品质人员跟进闭环，降低停线与报废风险。

4、配合新品试产、工艺验证、小批量试制，记录工艺参数、生产问题、测试数据，协助工程师完成工艺优化、良率提升、制程改善工作。

5、产线日常工艺巡检，跟踪生产过程，协助处理现场简单异常；

6、协助更新现场文件，跟踪改善措施落地，反馈产线实际问题

7、落实车间5S、安全生产、无尘车间规范，做好岗位区域环境卫生、设备保养、工装治具管理，维持产线稳定高效生产。

任职要求：

1、大专及以上学历，电子、电气、自动化、机电、半导体相关专业，5年以上工作经验。

2、有功率模块、半导体封装、芯片封装、电子元器件量产车间工作经验者优先，熟悉键合、贴片、灌胶、测试等工序。

3、能看懂基础SOP工艺文件，愿意学习半导体制程与设备操作，有MES/EAP系统操作经验者优先。

4、工作认真细致、执行力强，具备良好的现场问题观察能力，服从车间管理，能配合产线排班。

5、能适应无尘车间作业，心态踏实、稳定性强，愿意长期深耕半导体行业。