职责描述：

1、负责功率半导体模块（IGBT模块）生产线设备的日常运维、故障排查、维修保养工作，涵盖印刷、贴片、焊线、烧结、甲酸焊、塑封、测试、老化、灌封等核心工序设备（可以是其中的一部分），保障产线设备稳定、高效运行。

2、制定并落实设备日常点检、周检、月检及年度保养计划，规范设备保养流程，记录设备运行、保养、维修台账，定期完成设备状态分析，提前预判设备潜在故障，降低设备停机率与故障率。

3、负责新设备进场安装、调试、验收、量产导入工作，配合研发、生产部门完成新工艺、新产品的设备适配调试，优化设备参数，提升生产良率与生产效率。

4、负责设备备品备件的盘点、申购、管控，建立备件库存台账，保障备件充足，同时控制备件损耗与采购成本。

5、配合厂区5S管理、安全生产、设备合规管控工作，落实设备安全防护措施，杜绝设备安全事故。

6、完成领导交办的其他工作；

任职要求：

1、大学本科及以上学历，机电一体化、机械设计、自动化、电气工程、微电子等相关专业。

2、5年及以上功率半导体模块、半导体封装测试行业设备运维经验，熟悉功率模块生产全流程设备者优先；

3、熟悉IGBT、碳化硅、氮化镓等功率模块封装生产设备原理与结构，掌握固晶机、焊线机、塑封机、测试机、老化柜等核心设备的调试与维修；

4、熟练使用办公软件，可规范撰写设备台账、技改报告、操作规程等文件；

5、工作严谨负责、细心踏实，具备良好的团队协作能力与沟通能力；