职责描述：1、负责功率半导体模块（IGBT模块）生产线设备的日常运维、故障排查、维修保养工作，涵盖印刷、贴片、焊线、烧结、甲酸焊、塑封、测试、老化、灌封等核心工序设备（可以是其中的一部分），保障产线设
职责描述：1、生产计划落地与交付管控：根据排产计划，统筹功率模块封装产线日常生产组织、人员排班与产能调配，合理调度设备、物料资源，保障产线高效运转，确保按期、保质、保量完成生产交付任务，满足客户订单需
职责描述：1、生产计划落地与交付管控：根据排产计划，统筹功率模块封装产线日常生产组织、人员排班与产能调配，合理调度设备、物料资源，保障产线高效运转，确保按期、保质、保量完成生产交付任务，满足客户订单需
岗位职责：1.招聘体系搭建与优化：结合公司发展战略、业务扩张节奏及人员编制规划，搭建并完善适配公司的招聘体系、流程及标准，优化招聘全链路效率，降低招聘成本，提升招聘整体质量。2.年度招聘统筹落地：负责
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