职责描述：1、负责IGBT、SiC功率模块封装产线日常量产工艺执行、机台生产、工序跟进，包含贴片、回流焊、超声波键合、塑封灌胶、老化、电性测试等工序，严格按照SOP标准作业，保证产品良率与产出稳定。2
职责描述：1、负责功率半导体模块（IGBT模块）生产线设备的日常运维、故障排查、维修保养工作，涵盖印刷、贴片、焊线、烧结、甲酸焊、塑封、测试、老化、灌封等核心工序设备（可以是其中的一部分），保障产线设
岗位职责：1、负责制定制造工厂质量管理的各项制度、标准并监督执行；2、负责来料、制造过程（电控+电机+总成）、早期生产遏制和出货等质量管控，并对不合格品进行处置，使得整个过程处于受控状态；3、负责对制
1.制程质量管控与落地负责电驱控制器生产线全工序制程质量管控，涵盖装配、老化、功能测试、终检等核心工序，监督各工序作业标准、检验标准、工艺参数的落地执行，杜绝违规作业、漏检、错检问题。主导新产品试产、
职责描述：1、生产计划落地与交付管控：根据排产计划，统筹功率模块封装产线日常生产组织、人员排班与产能调配，合理调度设备、物料资源，保障产线高效运转，确保按期、保质、保量完成生产交付任务，满足客户订单需
职责描述：1、生产计划落地与交付管控：根据排产计划，统筹功率模块封装产线日常生产组织、人员排班与产能调配，合理调度设备、物料资源，保障产线高效运转，确保按期、保质、保量完成生产交付任务，满足客户订单需
岗位职责：1.招聘体系搭建与优化：结合公司发展战略、业务扩张节奏及人员编制规划，搭建并完善适配公司的招聘体系、流程及标准，优化招聘全链路效率，降低招聘成本，提升招聘整体质量。2.年度招聘统筹落地：负责
职责描述：1、开发、维护与管理公司的主机厂国内国际客户，且和关键客户搭建良好的战略合作关系；2、负责公司主要产品的市场推广与销售，对市场中长期的产品战略及需求进行深入的分析和研究；3、根据市场情况及应
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