岗位职责：1、根据PCBLayout设计，评估产品SMT段的可制造性；2、钢网和工装设计、工艺参数的定义；2、负责产品由研发向批量生产转化过程的工艺策划工作；3、按项目主计划要求及时完成各阶段生产准备
岗位职责：1.CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化）主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作；核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益
岗位职责：1.负责电机控制器、多合一动力域总成的封装工艺方案制定，涵盖灌封、密封、导热界面管控等核心工艺，选型工艺物料，完成参数验证与优化。2.参与新产品DFM可制造性评审，负责封装环节试产策划、工装
职责描述：1、班组生产统筹管理：负责功率模块（IGBT/SiC）封装产线班组日常生产管理，根据每日生产工单及排产计划，合理安排班组人员排班、工序分工，统筹贴片、回流焊、键合、灌胶、老化、电性测试等全工
职责描述：1、负责IGBT、SiC功率模块封装产线日常量产工艺执行、机台生产、工序跟进，包含贴片、回流焊、超声波键合、塑封灌胶、老化、电性测试等工序，严格按照SOP标准作业，保证产品良率与产出稳定。2
职责描述：1、负责功率半导体模块（IGBT模块）生产线设备的日常运维、故障排查、维修保养工作，涵盖印刷、贴片、焊线、烧结、甲酸焊、塑封、测试、老化、灌封等核心工序设备（可以是其中的一部分），保障产线设
岗位职责：1.主持车间例会，全面协调车间各线工作；2.对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量；3.组织参与产品质量问题分析，制定并实施纠正和预防措施；4.监督检查车间员工的工
岗位职责：1、负责制定制造工厂质量管理的各项制度、标准并监督执行；2、负责来料、制造过程（电控+电机+总成）、早期生产遏制和出货等质量管控，并对不合格品进行处置，使得整个过程处于受控状态；3、负责对制
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