岗位职责：1.负责车载电源控制板的SMT全流程工艺方案制定，涵盖钢网设计、印刷参数、贴装优化、回流焊曲线调试；针对功率器件、大尺寸高散热元件制定专项焊接工艺方案，保障车规级焊接可靠性。2.参与电源类新
岗位职责：1、负责功率模块（尤其是IGBT/SiC模块）的键合与超声焊接工艺开发、优化与导入，包括铝线键合、铜线键合及超声焊接工艺；2、主导新产品NPI阶段的工艺设计、DOE实验、参数调试及工艺验证，
岗位职责：1、负责功率模块（如IGBT模块、SiC模块等）的壳体封装与灌胶工艺设计、开发与优化；2、制定并完善壳封与灌胶工艺的操作规程、作业指导书及质量控制标准；3、解决功率模块在生产制造过程中出现的
岗位职责：1、负责功率模块产品的回流焊接工艺流程开发与优化，包括焊接参数设定、设备选型及工艺验证；2、制定并完善回流焊接相关作业指导书、工艺标准及质量控制文件，确保生产过程的规范性和稳定性；3、分析和
岗位职责：1、根据PCBLayout设计，评估产品SMT段的可制造性；2、钢网和工装设计、工艺参数的定义；2、负责产品由研发向批量生产转化过程的工艺策划工作；3、按项目主计划要求及时完成各阶段生产准备
岗位职责：1.CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化）主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作；核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益
岗位职责：1.负责电机控制器、多合一动力域总成的封装工艺方案制定，涵盖灌封、密封、导热界面管控等核心工艺，选型工艺物料，完成参数验证与优化。2.参与新产品DFM可制造性评审，负责封装环节试产策划、工装
职责描述：1、班组生产统筹管理：负责功率模块（IGBT/SiC）封装产线班组日常生产管理，根据每日生产工单及排产计划，合理安排班组人员排班、工序分工，统筹贴片、回流焊、键合、灌胶、老化、电性测试等全工
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