职责描述：1、负责layout工作的评估，参与PCB设计规范的制定及流程制定；2、按照项目进度的要求独立完成PCBlayout设计、评审、发版；创建及维修layout相关库及文件；3、对生产中相关PC
岗位职责：1、负责车载DCDC/OBC系统的软件开发，包括控制算法与软件平台的开发；2、完成启停机、预充电、唤醒、插枪机制的状态时序控制；3、负责软件开发技术文档编写；4、与硬件工程师等合作完成产品项
岗位职责：1、负责功率模块（尤其是IGBT/SiC模块）的键合与超声焊接工艺开发、优化与导入，包括铝线键合、铜线键合及超声焊接工艺；2、主导新产品NPI阶段的工艺设计、DOE实验、参数调试及工艺验证，
岗位职责：1、负责功率模块（如IGBT模块、SiC模块等）的壳体封装与灌胶工艺设计、开发与优化；2、制定并完善壳封与灌胶工艺的操作规程、作业指导书及质量控制标准；3、解决功率模块在生产制造过程中出现的
岗位职责：1、负责功率模块产品的回流焊接工艺流程开发与优化，包括焊接参数设定、设备选型及工艺验证；2、制定并完善回流焊接相关作业指导书、工艺标准及质量控制文件，确保生产过程的规范性和稳定性；3、分析和
岗位职责：1.CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化）主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作；核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益
职责描述：1、班组生产统筹管理：负责功率模块（IGBT/SiC）封装产线班组日常生产管理，根据每日生产工单及排产计划，合理安排班组人员排班、工序分工，统筹贴片、回流焊、键合、灌胶、老化、电性测试等全工
职责描述：1、负责IGBT、SiC功率模块封装产线日常量产工艺执行、机台生产、工序跟进，包含贴片、回流焊、超声波键合、塑封灌胶、老化、电性测试等工序，严格按照SOP标准作业，保证产品良率与产出稳定。2
021-61100188
上海市浦东新区金京路2121号2号楼
Copyright © 2023 GLB Intelligence & Power All Rights Reserved
沪ICP备16039012号-1 31011502002362号
中文
英文
