职责描述：1、参与新项目计划拟定，了解并分析客户的质量需求，并传递至项目内部，负责完成项目进展中质量相关任务内容；2、组织编订项目质量目标并分解到开发过程中管控；3、负责根据项目计划，定期对各项目节点
岗位职责：1、负责功率模块（尤其是IGBT/SiC模块）的键合与超声焊接工艺开发、优化与导入，包括铝线键合、铜线键合及超声焊接工艺；2、主导新产品NPI阶段的工艺设计、DOE实验、参数调试及工艺验证，
岗位职责：1、负责功率模块（如IGBT模块、SiC模块等）的壳体封装与灌胶工艺设计、开发与优化；2、制定并完善壳封与灌胶工艺的操作规程、作业指导书及质量控制标准；3、解决功率模块在生产制造过程中出现的
岗位职责：1、负责功率模块产品的回流焊接工艺流程开发与优化，包括焊接参数设定、设备选型及工艺验证；2、制定并完善回流焊接相关作业指导书、工艺标准及质量控制文件，确保生产过程的规范性和稳定性；3、分析和
岗位职责：1.CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化）主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作；核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益
职责描述：1、班组生产统筹管理：负责功率模块（IGBT/SiC）封装产线班组日常生产管理，根据每日生产工单及排产计划，合理安排班组人员排班、工序分工，统筹贴片、回流焊、键合、灌胶、老化、电性测试等全工
职责描述：1、负责IGBT、SiC功率模块封装产线日常量产工艺执行、机台生产、工序跟进，包含贴片、回流焊、超声波键合、塑封灌胶、老化、电性测试等工序，严格按照SOP标准作业，保证产品良率与产出稳定。2
职责描述：1、负责功率半导体模块（IGBT模块）生产线设备的日常运维、故障排查、维修保养工作，涵盖印刷、贴片、焊线、烧结、甲酸焊、塑封、测试、老化、灌封等核心工序设备（可以是其中的一部分），保障产线设
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